半岛体育appNPD DisplaySearch分析师畲庆威认为，日本和美国市场对智能照明系统的需求正持续上升，未来将成为照明业者的主要目标市场。
NPD DisplaySearch分析师畲庆威表示，北美、日本及中国大陆正全力推广节能政策，并以补贴方式鼓励民众及企业换装LED灯具，遂给予LED照明破旧立新的动能，加快整个产业的发展脚步。随着LED产品价格逐渐逼近传统照明方案，渗透率与日俱增，更前瞻的智能照明概念也应运而生，已吸引飞利浦 (Philips)、欧司朗(OSRAM)、东芝(Toshiba)及Rambus等照明方案供应商竞相发动新产品攻势。
不过，LED智能照明除须增加通讯、感测及智能化自动控制功能外，更重要的是要相容传统灯具，以避免大幅度的照明系统变动而影响消费者采用意愿，同时降低整体安装成本。畲庆威强调，在照明系统体积限制下，LED驱动晶片与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点，紧锣密鼓开发新的LED驱动IC，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等封装方案。
畲庆威分析，以飞利浦新推出的智能照明解决方案--hue为例，即搭载光电一体化设计，并结合ZigBee、LED灯及行动装置应用程式，提供调光及无线网路控制功能。摊开hue物料清单(BOM)成本列表，非驱动电路的LED光源与散热机制仅占15%左右，而整合通讯与控制方案的驱动电路则高达 75%，足见驱动电路设计将是推进智能照明发展的重心。
据悉，目前包括德州仪器(TI)、快捷(Fairchild)及戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)等晶片商皆致力研发低功耗、小尺寸及更高功能整合度的LED驱动IC，并将搭配ZigBee、低功耗蓝牙(BLE)或数位可定址介面(DALI)等相关控制技术。至于LED封装厂则加码投资中高功率LED的DOB、COB产线，以直接将LED驱动IC、印刷电路板与灯具结合，协助系统业者实现光电一体化架构，满足智能照明系统的要求。
除了通讯和控制以外，智能照明另一个重要元素则是感测方案。畲庆威透露，许多照明大厂已将微机电系统(MEMS)、CMOS影像感测器(CIS)，甚至是手势辨识等感测机制纳入智能照明系统设计的一环;而Panasonic更提出LED光通讯的概念，可结合手机的全球卫星定位系统(GPS)，提供室内导航的创新应用，在在可望掀动另一波庞大智能照明市场商机。
整体而言，智能照明产值将于2013年达到9，100万美元的规模，并将于2014年翻倍成长至2亿5，000万～3亿美元，发展到2019年更将上看14亿7，100万美元的规模，无疑为LED照明供应链创造出新的蓝海市场。
0546房产网（东营房产网）：智能照明蓄势待发，LED驱动器/封装设计掀革。
关于我们联系我们版权声明诚聘英才友情链接广告合作客服中心服务条款网站地图
0546房地产网一站式购房首选ICP备案号:鲁ICP备11030471号0546房产网版权所有
地址：东营市府前大街72号智慧广场E座5-401室电线 200971388